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        1. SMT電子廠工作常識

          2019-09-23 09:36:17

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          相信很多在SMT電子廠里做的老師傅們,對于SMT設備工藝都非常熟悉啦!那么SMT中的一些常識,你真的都已經了解了嗎?如果其中還有一些是你的冷門區域,那么下面就一起來看看吧~       

          1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。

          2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

          3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

          4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

          5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

          6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。

           7. 錫膏的取用原則是先進先出。

          8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程溫、攪拌。

          9. 鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。

          10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。

          11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

          12. 制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

          13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

          14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 <10%。

          15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。

           16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

          17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

          18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理           為電中和、接地、屏蔽。

          19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

          20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

          21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效。

          22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

          23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

          24. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時 處理、以達成零缺點的目標。

          25. 品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

          26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 、機器、物料、方法、環境。

          27. 錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉        末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183℃。

          28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠

          29. 機器之文件供給模式有:準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

          30. SMTPCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

          31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85。

          32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。

          33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

          34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系。

          35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力。

          36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作。

          37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。

          38. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。

          39.我們現使用的PCB材質為FR-4。

          40. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%。

          41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

          42. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

          43. ABS系統為絕對坐標。

          44. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

          45. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。

          46. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸。

          47. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。

          48. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。 

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